电磁屏蔽材料
适用于电子设备缝隙导电连接、EMI 屏蔽接地与结构导通应用。
- 导电胶条
- 导电硅胶
- FIP 导电胶
吸波材料
适用于高频干扰抑制、腔体谐振改善与近场 EMI 问题优化。
- 吸波片
- 高频吸波材料
导热界面材料
适用于器件与散热结构之间的热传导界面填充。
- 导热硅胶片
- 导热凝胶
- 导热硅脂
密封与粘接材料
适用于器件保护、结构固定、密封、防潮与导热灌封场景。
- 导热灌封胶
- 密封硅胶条
- 发泡硅胶
- 密封胶
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Linux VM-0-3-ubuntu 5.15.0-106-generic #116-Ubuntu SMP Wed Apr 17 09:17:56 UTC 2024 x86_64
适用于电子设备缝隙导电连接、EMI 屏蔽接地与结构导通应用。
适用于高频干扰抑制、腔体谐振改善与近场 EMI 问题优化。
适用于器件与散热结构之间的热传导界面填充。
适用于器件保护、结构固定、密封、防潮与导热灌封场景。